随着全球科技产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产业链不同，芯片制造需要在具备原材料、设备的采购能力的情况之下，对先进代工技术展开研发。

目前来看，全球芯片代工技术最为先进的两家企业，分别是韩国的三星和中国台湾的台积电。而这两家芯片代工企业，也一直在芯片代工领域有所竞争。

此前，台积电宣布将在美设立一条5nm晶圆生产线，三星没过多久就传出要将3nm芯片工厂设立在美国本土的消息。而为了保持自身在行业内的先进地位，台积电在近日做出了一个新决定，那就是正式扩产2nm制程芯片的代工产能。

据外媒爆料：台积电日前宣布了一项新决定，即2nm芯片的工厂建设，并会为此设立一个专用的产业链园区，预计会投入1万亿的新台币（约为2292亿人民币）。

这也就意味着，台积电在芯片代工技术的迭代速度上，要超越现阶段三星所公布出来的预期。据三星此前透漏，将在三年内启用3nm制程的芯片工厂，并采用GAA晶体管工艺。

从时间节点上，三星2nm制程芯片的量产节点，将会大幅度落后于现阶段的台积电。并且，台积电还计划在2nm的节点上，推出Nanosheet / Nanowire的晶体管架构，并采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，来提升芯片的运算性能。

若真如爆料所说的那样，三星在先进代工领域的地位，将遭受台积电的巨大影响。届时，台积电将拿走更多原本属于三星的芯片代工订单，从而威胁其现现如今的市场地位。

不过，还有外媒指出，台积电加快先进制程工艺的迭代，是为了争取到对华为等中企，自由出货的权力。

据了解，在7nm制程工艺之后，台积电每一次的芯片代工技术迭代。都会伴随美国专利技术占比大幅度降低，在5nm制程工艺中，台积电所使用的美国技术专利已不足10%，2nm芯片的美国技术占比肯定会更低，也更加有可能实现对外的自由出货。

同时，台积电还在布局先进封装技术，即通过堆叠两颗相同制程的芯片，来达到提升芯片性能、降低功耗的目的。此前，华为也曾被爆出在该领域申请技术专利，其轮值班董事郭平更透漏“华为将通过多核心设计、芯片叠加等技术，来提升产品的竞争力。”

如此一来，台积电复供华为芯片的可能性，自然也得到了增加。反观三星，在先进代工技术的发展不及预期的情况之下，追赶台积电的难度俨然越来越高。

2nm制程工艺，或将成为三星和台积电的一个重要的“分水岭”。

在台积电推行2nm芯片技术时，三星若是还没能够实现技术上突破。美企想要扶持三星的芯片代工业务，也会陷入没有产能、技术良率达不到预期等问题。

所以说，在台积电宣布2nm芯片技术之后，让三星也没有预料到的局面已经开始出现。芯片代工技术的迭代加快，势必会改变现有芯片代工体系中的企业地位。

总结

目前来看，台积电和三星的竞争愈发的激烈，其主要原因，就是由于全球芯片产业链的合作模式受损。俄罗斯、欧盟等国发展属于自己的芯片技术，降低了对于外界的芯片代工需求。为了更大的市场以及更多的订单，三星和台积电只能够加快先进工艺的发展。