SEMI：3D IC最快明年可望正式量产--品牌行业资讯频道

国际半导体设备暨材料协会（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3DIC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5DIC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5DIC正式进入量产。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3DIC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3DIC可望正式进入量产。

根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3DIC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加，3DIC可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电（2330）、日月光（2311）、意法半导体、三星、尔必达、美光、英特尔等多家公司都已陆续投入3DIC的研发与生产。