SMT生产工艺流程 -商务指南_商务服务

SMT 基本工艺构成要素
SMT 基本工艺构成要素包括 : 丝印（或点胶） , 贴装（固化） , 回流焊接 , 清洗 , 检测 , 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ ICT ）、飞针测试仪、自动光学检测（ AOI ）、 X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 =>
清洗 => 检测 => 返修
二、双面组装；
A ：来料检测 => PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） =>
A 面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 =>
烘干 => 回流焊接（最好仅对 B 面 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。
B ：来料检测 => PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） =>
A 面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB 的 B 面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
B 面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊， B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的 SMD 中，只有 SOT 或 SOIC （ 28 ）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 =>
烘干（固化） => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
四、双面混装工艺：
A ：来料检测 => PCB 的 B 面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB 的 A 面插件
=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先贴后插，适用于 SMD 元件多于分离元件的情况
B ：来料检测 => PCB 的 A 面插件（引脚打弯） => 翻板 => PCB 的 B 面点贴片胶 =>
贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于 SMD 元件的情况
C ：来料检测 => PCB 的 A 面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>
插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB 的 B 面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>
清洗 => 检测 => 返修
A 面混装， B 面贴装。
D ：来料检测 => PCB 的 B 面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
PCB 的 A 面丝印焊膏 => 贴片 => A 面回流焊接 => 插件 => B 面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
返修
A 面混装， B 面贴装。先贴两面 SMD ，回流焊接，后插装，波峰焊
E ：来料检测 => PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） => 贴片 => 烘干（固化） =>
回流焊接 => 翻板 => PCB 的 A 面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>
回流焊接 1 （可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊 2 （如插装元件少，可使用手工焊接） => 清洗 => 检测 => 返修
A 面贴装、 B 面混装。
六 SMT 工艺流程 ------ 双面组装工艺
A ：来料检测 ,PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） , 贴片 , 烘干（固化） ,A 面回流焊接 , 清洗 , 翻板 ;PCB 的 B 面丝印焊膏（点贴片胶） , 贴片 , 烘干 , 回流焊接（最好仅对 B 面 , 清洗 , 检测 , 返修）
此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有 PLCC 等较大的 SMD 时采用。
B ：来料检测 ,PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） , 贴片 , 烘干（固化） ,A 面回流焊接 , 清洗 , 翻板 ;PCB 的 B 面点贴片胶 , 贴片 , 固化 ,B 面波峰焊 , 清洗 , 检测 , 返修）
此工艺适用于在 PCB 的 A 面回流焊， B 面波峰焊。在 PCB 的 B 面组装的 SMD
中，只有 SOT 或 SOIC （ 28 ）引脚以下时，宜采用此工艺。