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| 在PCB板级设计LED封装
半导体照明应用中存在的问题：散热；半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程；存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心；缺乏标准，产品良莠不齐。
输出驱动电压选择：离线式照明大部分是12V和24V电压；20W以内市电驱动时48V左右比较合适；较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适。
特点：基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本；从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑；基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压。
当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。
模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。
模组化光源优点：热阻降低；光源与外壳散热器直接结合；减少芯片到外壳散热路径；采用新的热传到技术；最有效的降低散热热阻，解决散热设计难题；避开PCB作为热媒介。模组化光源优点：恒流精度高；模组内统一考虑Vf值；恒流源受外界影响。 |
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